底部填充膠 UF-8309 單組分底部填充膠

使用范圍：

 IC，模塊等底部填充，如電池，手機，led顯示屏等設備。它能有效的增加器件和PCB板的附著力，增加器件的防水防潮防跌防震等能力，并且在耐腐蝕/耐鹽霧硫化/抵抗惡劣自然環境能力上也非常優秀。

材料特點：

1.常溫或低溫加熱固化，固化時間30分鐘
2.并可以修復，修復溫度220度左右
3.底部填充速度20mm 5分鐘。
4.能耐高溫120度，低溫-60度下和濕度10%~90%環境下長期工作。
5.和金屬和非金屬都有非常強的粘接力，非常優秀的氣密性和機器強度，保護器件不受損毀。